【AN不動產新聞網/蕭又安/綜合報導】高雄半導體版圖再添關鍵拼圖。SEMI國際半導體產業協會2026年9月1日舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，經濟部、高雄市政府與台積電三方齊聚，共同對外說明白埔園區的未來規劃，這座聚焦先進封裝設備與供應鏈的產業園區，預計9月正式啟動開發工程。
同日下午，高雄市議會進行市長施政報告與質詢，市長陳其邁針對議員關切的白埔產業園區進度表示，園區第一期招商已經額滿，進駐對象包含台積電及其他半導體大廠，預計2026年9月正式動工。他形容這是南部半導體S廊帶發展的關鍵進程，象徵高雄正式接軌「後摩爾時代」，也將讓大高雄既有的產業聚落更具韌性。
88.73公頃園區，25公頃留給台積電供應鏈
根據高雄市政府副市長羅達生說明，白埔產業園區總面積約88.73公頃，規劃約53公頃為產業用地，其中約25公頃將由台積電及相關供應鏈廠商進駐，未來將以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為主要發展方向。園區已於2026年3月17日獲經濟部核定設置，公共工程開發商遴選作業也已完成，目前正辦理委託開發契約簽約，本月將啟動園區開發工程。
陳其邁進一步指出，白埔園區不只是新增一塊產業用地，更肩負帶動高雄既有產業轉型升級的任務，透過台積電等國際級企業的實際需求，牽引在地金屬加工、精密機械與製造業者，切入附加價值更高的半導體設備供應鏈。市府將結合經濟部、台積電，以及工研院、金屬中心等法人研發能量，共同推動驗證、檢測及數位孿生技術升級，形成「需求端、研發端、園區端」三方合作模式。
從楠梓、仁武到橋頭，白埔補上南部S廊帶最後一塊拼圖
高雄的半導體聚落近年逐步成形，楠梓聚焦先進製程，仁武發展先進封裝測試，橋頭則布局材料與關鍵零組件。白埔園區的角色，是在既有聚落之外，補上先進封裝設備與供應鏈這一塊，與楠梓、仁武、橋頭分工串聯，進一步完善南部半導體S廊帶的產業鏈結。
陳其邁在市議會答詢時提到，進入「後摩爾時代」後，先進封裝對提升晶片效能與半導體產業競爭力的重要性與日俱增，也連帶帶動相關設備與供應鏈需求。他認為，高雄原有的金屬加工、扣件、精密機械等製造業基礎，正是發展半導體設備供應鏈的重要優勢，市府將把握這波產業契機，協助傳統產業加速技術升級，讓半導體投資轉化為高雄整體產業升級的動能。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍則表示，白埔園區對台灣半導體產業而言，意義不只是新增一個製造基地，更重要的是提供一個機會，讓AI時代的台灣能把先進封裝的技術、設備、人才與供應鏈整合得更緊密。他說，台積電將與政府、供應鏈夥伴分享產業端經驗，期許白埔成為具有國際競爭力的先進封裝產業聚落。
中央加碼法人技術能量，扶植中小供應鏈業者
經濟部政務次長何晉滄在交流活動中指出，為強化高階邏輯晶片製程與封裝的完整供應鏈，經濟部將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，在地建置半導體先進封裝檢測驗證平台,並鼓勵國際大廠設立研發中心。他強調，將透過研發補助及「大廠帶動、中小企業鏈結」模式，推動關鍵設備與材料研發、客戶端驗證及第三方驗證，加速技術商品化與應用導入，同時協助具技術與製造優勢的傳統產業跨域轉型，切入半導體設備及材料供應鏈，提升整體供應鏈韌性。
高雄市政府經濟發展局長廖泰翔補充，面對AI應用快速發展與後摩爾時代趨勢，先進封裝的重要性持續攀升，白埔的產業布局將聚焦產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展，並串連楠梓、仁武、橋頭等既有半導體聚落，協助高雄金屬加工、精密機械等傳統製造業者接軌半導體供應鏈，帶動整體產業高值化轉型。
均衡台灣政策下的南部布局，Q3啟動正式招商
此次交流活動由經濟部在SEMI協助安排下舉辦，用意在於落實「均衡台灣」政策、強化南台灣半導體S廊帶發展。白埔園區未來將定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，聚焦先進封裝關鍵設備的研發、檢測驗證與應用導入，除了支援楠梓科學及科技產業園區的高階邏輯晶片先進製程與先進封裝製造、強化供應鏈韌性，也將帶動傳統產業跨域轉型，擴大整體半導體產業鏈規模。
按規劃，白埔園區後續將依《科技產業園區設置管理條例》辦理報編作業，並於今年第三季辦理招商說明會，正式啟動招商作業，鎖定吸引國際大廠設立研發中心、引進國內外半導體及AI關鍵技術業者，同時鼓勵業者與在地產業進行研發合作與技術鏈結，逐步形成以先進封裝材料、設備及相關技術為核心的產業聚落。
隨著AI、高效能運算(HPC)及各項新興應用快速發展，先進封裝已成為全球半導體產業競爭的關鍵環節。陳其邁表示，1日特別請羅達生北上，代表高雄市政府與經濟部、台積電共同出席SEMICON Taiwan論壇，展現市府與中央政府及半導體大廠攜手合作、共促先進封裝設備供應鏈基地落腳高雄的決心。
(房產網)