經濟部加工出口區管理處(以下簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二期開發計畫(以下簡稱高軟二期),為掌握企業投資需求,2021年8月16日特於台北digiBlock C數位創新基地舉辦「投資高軟期待有您招商座談會」,邀請工業局、技術處、中企處、高雄市政府共同出席與企業當面交流,並依防疫規定採實體限制人數,配合線上轉播形式舉辦,線上線下共出席破200人次,足見高軟二期已是企業投資進駐高雄焦點。
加工處處長楊伯耕表示,中央各部會包含經濟部、交通部、文化部、國發會、通傳會投注近百億元預算於亞洲新灣區,高雄市政府也提供房地資金、融資利息、房屋稅、勞工薪資優惠等措施,加工處將集結政府投入亞灣區資源,提供單一窗口優質服務,並攜手財團法人資訊工業策進會、金屬工業研究發展中心、台灣產學策進會、中山大學產發中心等法人單位協助園區廠商數位轉型、商機合作、人才培育等服務,企業進駐即享有完整資源。
加工處進一步表示,高軟園區身處亞洲新灣區的核心地段,高軟一期已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚,高軟二期亦提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域,是南台灣重要科技產業聚落,園區生活機能優異,交通便捷,南部學校人才資源豐沛,將是未來企業進駐高雄的首選,歡迎資訊業者、5G AIoT新興科技企業進駐。
高軟二期已公告受理投資申請,總面積約2.45公頃,使用強度建蔽率60%,最低容積率下限440%,園區分為A、B、C三大坵塊,土地只租不售,申請人需依園區坵塊配置,申租至少1坵塊(含)以上土地興建建築物,將收件至8月31日止,歡迎有意投資進駐之投資人踴躍提出申請。
文章來源:高軟二期台北場說明會人數破200人
(房產網)
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